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经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。0 b& V, _/ Z' L+ L$ |

0 W; Y# f4 ^2 @, _7 [3 Z 掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。3 G# _& s$ G& i5 p" v) N" q+ v

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下面看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。

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1 W6 k: P4 W% U0 b j5 }( w 1. cadence

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此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。

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9 [. v# A1 K9 Q* M0 n1 B" K 想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。

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( x9 l: w6 k! n# d8 N 2. mentor G; V( y$ I+ F' T |2 g; o2 H C

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Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。5 d6 ?; @4 l" L

8 a) J8 K1 }8 x8 C) v 3.EPD

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3 \; Q4 s7 {) i4 k7 @ EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，

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0 V9 u5 R# E+ _, \2 |& d 4. Zuken

" f/ B/ ]+ w2 P: m- |: ?

# E7 X: {: s5 P. X8 W/ `1 h- Q1 E2 d 其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。

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2 u+ g K5 c' Z; x 国内推广晚，使用者少。: }" u! E5 v( Z; K) \' q

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/ d+ Z! h4 g( i3 j3 S/ o( X4 g 属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。

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6. pads

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Pads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。